반도체 딥테크 스타트업 쿨스가 IBK기업은행의 창업육성 프로그램인 'IBK창공 부산 15기' 혁신창업기업에 선정되며 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. 쿨스는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 생산성을 획기적으로 높일 수 있는 열 제어 기술을 보유하고 있어, AI 시대의 반도체 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대됩니다.
2026년에 설립된 쿨스는 경상남도 창원에 본사를 둔 반도체 열 제어 전문 기업입니다. 이들의 핵심 기술은 '서멀 클러치'로, 반도체 접합 공정과 방열, 계면 열 제어 기술을 기반으로 합니다. 특히 HBM 제조 과정에서 발생하는 열 문제를 효과적으로 관리하여 수율을 높이고 생산 비용을 절감하는 데 기여할 수 있다는 점에서 높은 평가를 받고 있습니다. 쿨스는 이러한 원천 기술을 바탕으로 IP 라이선싱, 모듈 및 부품 공급, 장비 및 공정 서비스 등 다양한 사업 모델을 추진하고 있습니다.
AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장하면서 HBM은 데이터 처리 속도와 효율성을 결정하는 핵심 부품으로 부상했습니다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들은 HBM 제조 기술 경쟁에 사활을 걸고 있으며, 열 관리 기술은 HBM의 성능과 안정성을 좌우하는 중요한 요소로 인식되고 있습니다. 쿨스의 기술은 이러한 시장의 니즈를 정확히 겨냥하며, 국내 반도체 산업의 경쟁력을 한층 더 끌어올리는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다.