화웨이(Huawei)가 엔비디아(Nvidia)에 도전장을 내밀며 차세대 인공지능(AI) 칩 '어센드 960DT(Ascend 960DT)'의 출시 시기를 2027년 3분기에서 2027년 1분기로 7개월 앞당긴다고 발표했습니다. 이는 미국과의 AI 컴퓨팅 격차를 해소하고 자체 기술 자립도를 높이려는 중국의 강력한 의지를 보여주는 움직임입니다.
화웨이의 순환 회장 대행인 데이비드 왕(David Wang)은 '화웨이 커넥트(Huawei Connect)' 컨퍼런스에서 이러한 계획을 공개하며, 어센드 960DT 칩이 매년 성능을 두 배로 향상시키며 예정보다 빠르게 출시될 것이라고 강조했습니다. 또한 화웨이는 수십만 개의 AI 칩을 하나의 거대한 컴퓨터로 연결하는 '피리움 컴퓨팅 아키텍처(Peerium Computing Architecture)'를 선보였습니다. 이 아키텍처는 프로세서와 메모리, 스토리지, 네트워킹 하드웨어를 연결하는 자체 기술인 '유니파이드버스(UnifiedBus)'를 기반으로 하며, 최대 256,000개의 가속기 카드(accelerator cards)를 연결할 수 있는 '아틀라스 950 슈퍼클러스터(Atlas 950 SuperCluster)'와 같은 대규모 AI 컴퓨팅 시스템 구축에 활용될 예정입니다.
이번 발표는 미국의 강력한 반도체 수출 규제에도 불구하고 화웨이가 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다는 점에서 주목할 만합니다. 중국 기술 분석가 루이 마(Rui Ma)는 미국의 제재가 중국의 반도체 기술 발전을 막기 어렵다고 평가하며, 자급자족에 대한 중국의 의지가 매우 강하다고 분석했습니다. 이는 AI 기술 패권을 둘러싼 미중 경쟁이 더욱 심화될 것임을 시사하며, 글로벌 AI 산업의 지형에도 상당한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 화웨이의 이러한 행보는 중국이 자체적인 AI 생태계를 구축하고 글로벌 AI 시장에서 주요 플레이어로 자리매김하려는 전략의 일환으로 해석됩니다.