중국의 인공지능(AI) 칩 스타트업 동방수신(Oriental Newsun)이 미국의 강력한 반도체 제재를 극복하기 위해 혁신적인 접근 방식을 취하고 있습니다. 이들은 첨단 제조 공정 없이도 고성능 AI 칩을 구현할 수 있는 3D 스태킹(3D Stacking) 기술을 활용하여 새로운 AI 칩을 개발 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 중국이 반도체 자급자족을 달성하려는 노력의 중요한 진전으로 평가됩니다.
3D 스태킹 기술은 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올려 연결하는 방식으로, 단일 칩의 면적을 늘리지 않고도 트랜지스터 집적도를 높여 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 미세 공정 기술이 부족한 상황에서도 칩의 성능을 끌어올릴 수 있는 효과적인 대안이 됩니다. 동방수신은 이 기술을 통해 엔비디아(NVIDIA)와 같은 글로벌 선두 기업의 AI 칩에 필적하는 성능을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 중국 내 AI 산업의 핵심 인프라를 자체적으로 구축하려는 전략을 추진하고 있습니다.
이러한 움직임은 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 심화되는 상황에서 중국 기업들이 생존과 성장을 모색하는 방식을 보여줍니다. 3D 스태킹 기술은 단순히 기술적 혁신을 넘어, 지정학적 제약 속에서 국가적 기술 자립을 이루려는 중국의 의지를 반영합니다. 만약 동방수신이 이 기술을 통해 성공적으로 고성능 AI 칩을 양산한다면, 이는 글로벌 AI 칩 시장의 판도를 변화시키고, 중국 AI 산업의 발전 속도를 가속화하는 중요한 전환점이 될 것입니다. 또한, 이는 다른 제재 대상 국가나 기업들에게도 새로운 기술 개발 방향을 제시할 수 있습니다.