첨단 반도체 패키징 기술 기업 쿨스(CoolS)가 인공지능(AI) 반도체 성능 향상에 필수적인 유리기판(Glass Substrate) 기술의 핵심 공정을 선보입니다. 쿨스는 유리관통비아(TGV, Through Glass Via) 금속화 및 비아 충진 기술을 공개하며, 이는 차세대 AI 반도체 패키징의 중요한 진전으로 평가됩니다.
쿨스의 조진현 대표는 오는 27일 수원컨벤션센터에서 열리는 'CPO와 첨단 패키징: AI 반도체 성능 혁신의 핵심' 세미나에서 이 기술 플랫폼을 발표할 예정입니다. 이 기술은 대면적 패널 기반의 글라스 코어 기판(Glass Core Substrate)과 글라스 인터포저(Glass Interposer)에 모두 적용될 수 있어 활용 범위가 넓습니다. 특히, 유리관통비아는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 전도성 물질로 채워 전기적 연결을 만드는 기술로, 기존 유기 기판 대비 신호 전달 속도와 전력 효율을 크게 개선할 수 있습니다.
이번 쿨스의 기술 공개는 AI 반도체 시장의 급격한 성장에 발맞춰 고성능, 고집적 패키징 솔루션에 대한 수요가 커지는 상황에서 중요한 의미를 가집니다. 유리기판은 기존 유기 기판보다 열 안정성이 높고 미세 회로 구현이 용이하여, 더 많은 칩을 효율적으로 연결하고 발열 문제를 해결하는 데 유리합니다. 이는 AI 가속기 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 요구되는 반도체 성능 향상에 결정적인 역할을 할 것으로 보이며, 한국 반도체 산업의 경쟁력을 한층 강화하는 계기가 될 수 있습니다.