초기 투자 전문 기업 더인벤션랩이 엣지 AI 반도체를 개발하는 스타트업 하이퍼비주얼AI에 투자를 단행했습니다. 이번 투자는 아브라삭스와 공동 운영하는 '디지털이노베이션2030 개인투자조합 5호'를 통해 이루어졌으며, 구체적인 투자 금액은 공개되지 않았습니다. 이는 최근 빠르게 발전하는 AI 기술, 특히 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 엣지 AI 분야의 중요성이 커지고 있음을 시사합니다.
하이퍼비주얼AI가 개발 중인 핵심 기술은 'FLINT GPNPU'라는 반도체입니다. 이 칩은 그래픽처리장치(GPGPU)와 신경망처리장치(NPU)를 하나의 구조로 통합한 것이 특징입니다. 기존 NPU는 행렬 연산에 특화되어 빠르지만 처리할 수 있는 연산 종류가 제한적인 반면, GPGPU는 다양한 연산에 유연하게 대응하지만 효율이 떨어진다는 단점이 있었습니다. 하이퍼비주얼AI는 이 두 방식을 결합하고 메모리를 공유하게 함으로써, 칩 간 데이터 이동으로 발생하는 지연과 전력 소모를 크게 줄였다고 설명합니다. 이러한 접근 방식은 이미지와 언어를 동시에 처리하는 멀티모달(multimodal) AI 모델처럼, 행렬 연산 외에 다양한 연산과 제어 흐름을 동시에 요구하는 최신 AI 모델의 변화에 효과적으로 대응하기 위함입니다. 하이퍼비주얼AI는 2023년 9월 설립되었으며, 반도체 및 AI 분야에서 평균 15년 이상의 경력을 가진 전문가들로 팀을 구성했습니다. 이미 지난해 8월 6억 원 규모의 시드 투자를 유치하고, 11월에는 중소벤처기업부 팁스(TIPS) R&D 과제에 선정되는 등 기술력을 인정받고 있습니다.
하이퍼비주얼AI의 주요 목표 시장은 엔비디아 젯슨(NVIDIA Jetson)과 같은 기존 솔루션이 가격, 전력, 크기 면에서 부담이 되는 엣지 디바이스(Edge Device) 영역입니다. 현재 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 칩 제조사, CCTV 칩 제조사, 자율주행 로봇 업체 등과 시범 적용을 진행하며 실제 산업 현장에서의 활용 가능성을 타진하고 있습니다. 또한 해외 산업용 컴퓨팅 기업과는 공동 제품 개발을 논의 중입니다. 이번 투자를 통해 더인벤션랩과 아브라삭스는 하이퍼비주얼AI의 시제품 및 설계자산(IP) 고도화, 고객사 시범 적용 확대, 그리고 후속 투자 유치를 적극적으로 지원할 계획입니다. 나아가 설계자산 라이선싱 사업에서 자체 칩 및 모듈 공급 사업으로 확장하는 과정도 함께 도울 예정입니다.
이번 투자는 단순히 자금 지원을 넘어, 삼성전자 등 대기업 출신 임원급 전문가들로 구성된 아브라삭스의 제조, 기술 사업화, 마케팅, 해외 진출 등 다방면의 실질적인 지원이 동반된다는 점에서 의미가 큽니다. 이는 하이퍼비주얼AI가 기술 개발을 넘어 실제 시장에서 성공적인 제품을 출시하고 사업을 확장하는 데 중요한 발판이 될 것으로 보입니다. AI 반도체 시장이 빠르게 성장하고 경쟁이 심화되는 가운데, 하이퍼비주얼AI의 독자적인 GPNPU 기술과 강력한 파트너십이 엣지 AI 시장에서 어떤 성과를 만들어낼지 주목됩니다.