애플(Apple)이 브로드컴(Broadcom)과 300억 달러(약 41조 원)가 넘는 대규모 다년간 계약을 발표하며 미국 내 반도체 생산 역량 강화에 나섭니다. 이번 협력을 통해 애플은 맞춤형 실리콘 부품과 최첨단 무선 연결 기술을 자사 제품에 적용하고, 150억 개 이상의 미국산 칩을 생산할 계획입니다. 이는 미국 내 실리콘 공급망을 구축하려는 애플의 지속적인 노력의 일환으로, 수백 개의 미국 일자리 창출에도 기여할 것으로 보입니다.
이번 계약은 애플의 미국 제조업 투자 프로그램(American Manufacturing Program, AMP) 중 역대 최대 규모로, 브로드컴은 콜로라도주 포트콜린스(Fort Collins)에 위치한 제조 시설 확장에 15억 달러를 투자하게 됩니다. 이 시설에서는 FBAR 필터(FBAR filters)를 포함한 첨단 무선 주파수(RF) 부품과 고도화된 무선 연결 기술을 생산할 예정입니다. 팀 쿡 애플 CEO는 “브로드컴과의 오랜 협력 관계를 통해 미국 제조업 혁신에 대한 우리의 약속을 더욱 가속화할 것”이라고 밝혔습니다.
이번 투자는 애플이 향후 4년간 미국 경제에 6,000억 달러를 투자하겠다는 약속의 일환입니다. 이는 단순히 부품 공급망을 안정화하는 것을 넘어, 미국 내 기술 개발과 일자리 창출을 지원하며 경제 전반에 긍정적인 영향을 미치려는 전략으로 풀이됩니다. 특히, 최근 지정학적 리스크와 공급망 불안정성이 커지는 상황에서, 핵심 부품의 국내 생산을 강화함으로써 안정적인 제품 공급과 기술 주도권을 확보하려는 애플의 의지가 엿보입니다.