반도체 접합 및 열 제어 기술 전문 기업 쿨스(CoolS)가 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정의 혁신을 가져올 신기술을 공개합니다. 쿨스는 오는 11월 4일 부산에서 열리는 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)에서 HBM 본딩(bonding) 공정 시간을 최대 51% 단축할 수 있는 '선택적 에너지 결합 기술'을 발표할 예정입니다. 이는 차세대 HBM3E 등 고성능 메모리 생산 효율을 크게 개선할 잠재력을 가지고 있습니다.
쿨스가 발표할 기술은 '서멀클러치(Thermal Clutch)'와 '옵티컬클러치(Optical Clutch)'로 명명된 선택적 에너지 결합 플랫폼입니다. 이 기술은 기존 본딩 방식과 달리, 접합에 필요한 에너지를 패키지 전체가 아닌 실제 접합이 이루어지는 계면(interface)에만 집중시키는 것이 핵심입니다. 이를 통해 불필요한 열 확산을 줄이고 공정 시간을 대폭 단축할 수 있으며, 주변 부품에 미치는 열적 스트레스도 최소화하여 수율(yield) 향상에도 기여할 것으로 기대됩니다. 특히 HBM은 여러 개의 D램(DRAM) 칩을 수직으로 쌓아 올리는 적층(stacking) 구조로, 각 층을 정밀하게 접합하는 본딩 공정이 전체 생산 시간과 비용에 큰 영향을 미칩니다.
이번 쿨스의 기술은 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품인 HBM의 생산성 향상에 결정적인 역할을 할 수 있습니다. HBM은 AI 가속기 등 고성능 컴퓨팅 환경에서 데이터 처리 속도를 극대화하는 데 필수적이며, 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 본딩 공정 시간 단축은 HBM 공급 부족 문제를 완화하고, 전반적인 반도체 제조 비용 절감에도 기여하여 AI 기술의 확산에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다. 또한, 이 기술은 광공동패키징(CPO: Co-Packaged Optics) 분야에도 적용 가능하여, 데이터센터 내 광통신 효율을 높이는 데도 활용될 수 있어 그 파급 효과가 클 것으로 전망됩니다.