하드웨어 설계 자동화 기술을 개발하는 스타트업 세카(SECA)가 LG전자와 딥테크 액셀러레이터 블루포인트파트너스로부터 시드 투자를 유치하며 주목받고 있습니다. 세카는 LG전자와 블루포인트가 공동 운영하는 사내벤처 프로그램 '스튜디오341'을 거쳐 독립 법인으로 출범한 스핀오프 기업입니다. 이번 투자는 세카의 기술력과 시장 잠재력을 인정받은 결과로 풀이됩니다.
세카는 'AI 기반 전자설계자동화(AI for EDA)' 플랫폼을 통해 제조 현장의 고질적인 문제를 해결하고 있습니다. 요구사항 문서, 부품 사양서, 회로도, 자재명세서(BOM), 도면 등 여러 곳에 흩어진 설계 데이터를 하나로 연결하고, AI를 활용해 설계 변경 시 관련 산출물 반영 여부 검증, 부품 추천, 회로 설계 및 검증까지 자동화하는 것이 목표입니다. 특히, 설계 요소 간 연관 관계를 지식 그래프(knowledge graph)로 정리하여 변경 사항이 미치는 범위를 자동 추적하며, 자체 거대언어모델(LLM)과 시각언어모델(VLM)을 결합해 기술 문서와 도면 해석 능력을 강화했습니다. 현재 LG전자 가전·전장(VS)사업부, DB글로벌칩, 에어버스 등 국내외 제조기업과 실증 프로젝트를 진행하며 기술력을 검증받고 있습니다.
이러한 AI 기반 설계 자동화는 전자제품, 자동차, 반도체 산업에서 갈수록 복잡해지는 제품 설계와 다수 조직의 협업으로 인해 발생하는 비효율을 크게 줄여줄 것으로 기대됩니다. 설계 변경 시 수많은 문서와 도면을 일일이 확인해야 하는 부담을 덜어주고, 오류 가능성을 낮춰 개발 시간 단축과 비용 절감에 기여할 수 있습니다. 세카는 향후 회로 연결 관계, 물리적 제약조건, 설계 이력을 학습하는 하드웨어 특화 파운데이션 모델(foundation model)을 구축하여 AI for EDA 시장을 선도하겠다는 전략을 가지고 있어, 미래 엔지니어링 소프트웨어 시장에 중요한 변화를 가져올 잠재력을 지니고 있습니다.