중국 AI 스타트업 문샷 AI(Moonshot AI)가 유럽 시장을 통해 엔비디아(NVIDIA)의 최신 인공지능(AI) 칩인 블랙웰(Blackwell) 시리즈 확보를 추진하고 있다는 소식이 전해졌습니다. 이는 미국 정부의 강력한 수출 통제로 인해 중국 기업들이 첨단 AI 칩을 직접 구매하기 어려워지면서 나타난 우회 전략으로 해석됩니다. 문샷 AI는 텐센트(Tencent)와 알리바바(Alibaba) 같은 거대 기술 기업의 지원을 받는 유망 스타트업으로, 대규모 언어모델(LLM) 개발 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 고성능 컴퓨팅 자원 확보에 총력을 기울이고 있습니다.
블랙웰 칩은 엔비디아가 최근 공개한 차세대 AI 가속기로, 이전 세대인 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반의 H100 칩보다 훨씬 뛰어난 성능을 자랑합니다. 특히 LLM 훈련 및 추론(inference) 작업에서 압도적인 효율성을 제공하여, 전 세계 AI 기업들이 이 칩을 확보하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 미국은 국가 안보를 이유로 중국으로의 첨단 AI 칩 수출을 엄격히 제한하고 있으며, 엔비디아는 중국 시장을 위해 성능을 낮춘 특정 칩을 출시하기도 했으나, 이마저도 규제 강화 가능성이 제기되고 있습니다.
문샷 AI의 이러한 움직임은 중국 AI 산업 전반의 딜레마를 보여줍니다. 첨단 AI 기술 개발에 필수적인 하드웨어 조달이 어려워지면서, 중국 기업들은 글로벌 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 위기감을 느끼고 있습니다. 유럽을 통한 우회 조달 시도는 단기적인 해결책이 될 수 있지만, 장기적으로는 중국 자체적인 AI 칩 개발 역량 강화의 필요성을 더욱 부각시킬 것입니다. 이는 AI 기술 패권 경쟁이 단순한 소프트웨어 개발을 넘어 하드웨어 공급망 전체로 확대되고 있음을 시사합니다.