경기도가 2026년 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 개최하며, 참관객을 모집한다고 밝혔습니다. 이 행사는 첨단 반도체 패키징과 칩렛(chiplet) 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있는 전문 전시회로, 2023년부터 시작해 올해로 4회째를 맞이합니다.
이번 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 국내외 약 180여 개의 반도체 기업 및 기관이 참여할 예정입니다. 이들은 반도체 후공정 기술의 핵심인 첨단 패키징과 칩렛 기술을 선보이고, 기술 교류 및 비즈니스 협력 기회를 모색할 것입니다. 특히, 칩렛 기술은 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지로 통합하여 성능을 높이고 비용을 절감하는 방식으로, 최근 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 반도체 수요 증가와 함께 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
이번 행사는 반도체 산업의 핵심 경쟁력으로 떠오른 후공정 기술, 특히 첨단 패키징 분야의 중요성을 재확인하는 계기가 될 것입니다. 과거에는 반도체 제조 공정 중 전공정(웨이퍼 제작)이 주로 주목받았지만, 최근에는 칩렛과 같은 후공정(패키징) 기술이 반도체 성능과 효율을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있습니다. 경기도는 이번 산업전을 통해 국내 반도체 산업 생태계를 강화하고, 글로벌 경쟁력을 확보하는 데 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 이는 국내외 기업들이 최신 기술 트렌드를 공유하고 새로운 비즈니스 기회를 창출하는 중요한 플랫폼이 될 것입니다.