오픈AI(OpenAI)가 자체 설계한 인공지능(AI) 칩 '할라페뇨(Jalapeño)'를 공개하며, AI 추론(inference) 분야에서 엔비디아(Nvidia)의 슈퍼칩을 능가하는 성능을 보였다고 발표했습니다. 이 새로운 칩은 AI 시스템의 핵심 과제인 낮은 지연 시간과 높은 처리량을 동시에 달성하며, 기존 AI 칩들이 겪었던 성능 트레이드오프 문제를 해결했다고 오픈AI는 설명했습니다.
할라페뇨는 브로드컴(Broadcom)과 협력하여 개발된 주문형 반도체(ASIC)로, 훈련된 AI 모델을 실행하여 작업을 완료하는 추론 과정에 특화되어 있습니다. 오픈AI는 자체 벤치마킹 플랫폼인 InferenceX를 통해 할라페뇨의 성능을 측정했으며, 그 결과 엔비디아의 GB200 및 GB300 슈퍼칩 대비 GPT-OSS 120B, DeepSeek R1, Kimi K2.5 1T 모델에서 와트당 AI 작업량이 1.5배에서 1.9배 더 많았다고 밝혔습니다. 또한, 세 가지 모델 전반에 걸쳐 종단간(end-to-end) 지연 시간은 1.7배에서 3.6배 더 낮아, 더 적은 에너지로 더 많은 작업을 처리할 수 있음을 입증했습니다. 오픈AI의 하드웨어 부사장 리처드 호(Richard Ho)는 할라페뇨가 사용자에게 더 빠른 응답과 반응성 높은 에이전트를 제공할 것이라고 강조했습니다.
오픈AI가 자체 AI 칩을 개발하는 것은 AI 서비스의 핵심 인프라를 내재화하고 최적화하려는 전략의 일환으로 풀이됩니다. 이는 엔비디아와 같은 외부 공급업체에 대한 의존도를 줄이고, AI 모델의 성능과 효율성을 극대화하여 서비스 경쟁력을 강화하려는 움직임입니다. 할라페뇨는 올해 말 소량 배포를 시작으로 2027년에는 생산량을 늘릴 계획이지만, 오픈AI는 엔비디아와의 협력 관계를 계속 유지하며 전체 컴퓨팅 전략의 일부로 다양한 파트너십을 가져갈 것이라고 덧붙였습니다. 이러한 움직임은 마이크로소프트(Microsoft), 메타(Meta), 구글(Google) 등 주요 AI 기업들이 자체 칩 개발에 뛰어드는 '칩 전쟁'이 더욱 심화되고 있음을 보여줍니다.