삼성전자 파운드리 사업부가 미국 반도체 기업 브로드컴의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 대규모 파트너십을 확보했습니다. 총 2,000억 달러(약 270조 원) 규모로 알려진 이번 장기 계약은 삼성 파운드리가 AI 반도체 시장에서 중요한 입지를 다지는 계기가 될 것으로 보입니다. 이는 글로벌 파운드리 시장의 선두 주자인 대만 TSMC와의 경쟁 구도에도 상당한 영향을 미칠 전망입니다.
이번 계약은 브로드컴이 AI 가속기(AI accelerator)와 신경망처리장치(NPU) 등 고성능 AI 칩 생산을 삼성에 맡긴다는 내용을 포함합니다. 삼성전자는 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 기술을 활용한 3나노미터(nm) 및 2나노미터 공정을 통해 브로드컴의 AI 칩을 생산할 것으로 예상됩니다. GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 기술의 한계를 극복하고 전력 효율성과 성능을 크게 향상시키는 차세대 반도체 공정 기술로, 삼성전자가 이 분야에서 선도적인 위치를 점하고 있습니다. 브로드컴은 이미 삼성의 주요 고객사 중 하나였으나, 이번 계약을 통해 AI 칩 분야에서의 협력 관계를 훨씬 더 강화하게 되었습니다.
이번 파트너십은 삼성전자가 파운드리 사업을 미래 성장 동력으로 삼고 집중 투자해온 노력이 결실을 맺은 것으로 해석됩니다. 특히 AI 시대가 본격화되면서 고성능 AI 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 상황에서, 삼성은 이번 계약을 통해 안정적인 물량을 확보하고 기술 리더십을 공고히 할 수 있게 되었습니다. 이는 삼성전자가 메모리 반도체 의존도를 줄이고 시스템 반도체 분야에서 균형 잡힌 성장을 이루는 데 중요한 발판이 될 것이며, 전 세계 AI 산업의 발전에도 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.