삼성전자 파운드리 사업부가 미국의 주요 반도체 기업인 브로드컴과 대규모 인공지능(AI) 칩 생산 파트너십을 확보하며 글로벌 파운드리 시장에서 입지를 강화했습니다. 이번 계약은 약 2천억 달러(한화 약 270조 원) 규모로 추정되며, 삼성전자가 TSMC가 장악하고 있는 AI 칩 파운드리 시장에서 중요한 발판을 마련했다는 평가를 받고 있습니다.
이번 파트너십은 브로드컴의 차세대 AI 칩을 삼성전자의 첨단 파운드리 공정으로 생산하는 것을 골자로 합니다. 구체적인 공정 기술은 공개되지 않았으나, 업계에서는 삼성전자의 게이트 올 어라운드(GAA) 기반 3나노(nm) 또는 2나노 공정이 활용될 가능성이 높다고 보고 있습니다. 브로드컴은 데이터센터 및 네트워킹 솔루션 분야의 강자로, AI 시대에 맞춰 자체 AI 가속기 칩 개발에 적극적으로 투자하고 있습니다. 삼성전자는 이번 계약을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 시장에서의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 되었습니다.
이번 브로드컴과의 협력은 삼성전자가 파운드리 사업에서 오랜 기간 공들여온 첨단 공정 기술 개발과 고객 다변화 전략의 결실로 볼 수 있습니다. 현재 AI 칩 파운드리 시장은 대만 TSMC가 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 엔비디아(NVIDIA) 등 주요 AI 칩 설계 기업들이 TSMC에 의존하고 있는 상황입니다. 삼성전자는 이번 대규모 계약을 통해 TSMC와의 격차를 줄이고, AI 반도체 시장의 핵심 플레이어로서의 위상을 공고히 할 수 있는 중요한 기회를 잡았습니다. 이는 향후 삼성전자의 파운드리 사업 성장 동력 확보뿐만 아니라, 글로벌 AI 생태계 전반에 걸쳐 공급망 안정화에도 기여할 것으로 기대됩니다.