휴대용 게임기 시장의 선두 주자인 스팀 덱(Steam Deck)이 출시 4년 반을 맞으면서, 게이머들은 차세대 스팀 덱 2(Steam Deck 2)를 간절히 기다리고 있습니다. 밸브(Valve)는 스팀 덱 2를 개발하기 위해서는 성능과 전력 효율성 면에서 '세대적 도약(generational leap)'을 이룰 새로운 칩이 필요하다는 입장을 고수해왔는데, 최근 AMD의 미공개 칩 코드명 '게인즈버러(Gainsborough)'가 바로 그 칩일 수 있다는 추측이 제기되었습니다.
유출된 AMD 드라이버와 IT Home의 보도에 따르면, '게인즈버러'는 이전에 알려지지 않은 새로운 칩으로, 첫 스팀 덱 칩인 '에어리스(Aerith)'의 후속임을 암시하는 파이널 판타지(Final Fantasy) 시리즈의 등장인물 이름입니다. 이 칩은 TSMC의 최신 N3P 공정 기반의 세미 커스텀(semi-custom) 칩으로 보이며, 이미 AMD가 검증을 위한 테스트 장비를 배송 중이라는 수출입 기록도 확인되었습니다. 또한, 25mm x 25mm의 작은 크기와 15W의 전력 소모량은 현재 스팀 덱과 유사하여 휴대용 기기에 적합하다는 분석입니다.
하지만 '게인즈버러'가 스팀 덱 2의 칩이라고 단정하기에는 아직 이르다는 회의적인 시각도 존재합니다. 세미 커스텀 칩은 원래 의도했던 기기에 탑재되지 않는 경우가 많으며, 밸브는 AMD가 정한 코드명에 크게 의미를 두지 않는다고 밝힌 바 있습니다. 또한, '게인즈버러'의 25mm x 25mm 크기는 기존 스팀 덱 칩(19mm x 19mm)보다 오히려 커서, 밸브가 추구하는 소형화 방향과는 다를 수 있습니다. 밸브는 지난달까지도 스팀 덱 2의 출시 시기와 방법을 논의 중이라고 밝혀, '게인즈버러' 칩이 이미 테스트 중이었다면 이와 같은 발언은 다소 모순될 수 있습니다. 그럼에도 불구하고, 밸브가 과도한 기대를 막기 위해 신중한 태도를 보이는 것일 수도 있다는 해석도 나옵니다.
이러한 소식은 휴대용 PC 게임 시장의 뜨거운 경쟁을 보여줍니다. 스팀 덱의 성공 이후 에이수스(ASUS)의 ROG Ally, 레노버(Lenovo)의 리전 고(Legion Go) 등 다양한 경쟁 제품들이 출시되며 시장이 확대되고 있습니다. 밸브가 스팀 덱 2를 통해 다시 한번 혁신을 이끌어낼지, 아니면 '게인즈버러'가 다른 휴대용 기기의 핵심이 될지는 앞으로 지켜봐야 할 중요한 관전 포인트입니다. 칩셋 기술의 발전은 휴대용 기기의 성능 한계를 허물고, 언제 어디서든 고품질 게임을 즐길 수 있는 환경을 더욱 가속화할 것입니다.